信號完整性是指信號在傳輸路徑上的質(zhì)量；隨著PCB板密度增加，信號完整性已經(jīng)成為高速數(shù)字PCB設計必須關(guān)心的問題之一。

銅基板是金屬基板中最貴的一種，導熱效果比鋁基板要好很多，適用于高頻電路；分為沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等；其電路層要求具有很大的載流能力，從而使用較厚銅箔，厚度一般35μm~280μm。那么，銅基板制作工藝流程有哪些？

印制板由樹脂、玻璃纖維布和銅箔等物質(zhì)構(gòu)成，材質(zhì)復雜。影響鉆孔加工的因秦較多，加工過程稍有不慎，便有可能直接影響孔的質(zhì)量，嚴重時會造成報廢。因此鉆孔過積中發(fā)現(xiàn)異常，就必須及時地分析問題，提出相應的工藝對策及時修正，才能生產(chǎn)出低成本，高品質(zhì)的印

多層線路板是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經(jīng)過層壓、粘合而成，那么，與單雙層線路板相比，多層線路板有什么特點？下面就讓小編與你一起分享一下。

我們在設計PCB板?之前，必須了解PCB板的布線流程。下面就讓小編來為你詳解：1、繪制正確的原理圖和網(wǎng)絡表原理圖是設計PCB板的前提，而網(wǎng)絡表是連接原理圖和PCB板圖的橋梁。

一塊小小的PCB板由哪些組成部分呢？下面就讓小編為你詳解：一、電路板組成，電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。

為保證PCB板的質(zhì)量，需要進行耐溫度測試，通常PCB板最高可耐溫300度，5-10秒；過無鉛波峰焊時大概溫度是260，過有鉛大約是240度。那么，PCB板耐溫度測試怎么做？

在PCB板設計中，如果能夠提前預測和避免可能的風險，PCB板設計的成功率將會大大提高。 下面，我們來談談關(guān)于降低PCB板設計風險的幾點心得。

印刷電路中不允許有交叉電路。對于可能的交叉線，可以通過“鉆孔”或“纏繞”來解決。也就是說，讓某個引線從其他電阻、電容和三極管引腳下的間隙傳出；或者使用跳線來簡化設計，以解決交叉電路問題。

PCB板工程師在長期工作實踐中，積累了大量的經(jīng)驗。今天，就與你分享PCB設計入門基礎(chǔ)知識：1.接線方向：元件的布置方向盡可能與原理圖保持一致。布線方向優(yōu)選地與電路圖的布線方向一致。通常需要在生產(chǎn)過程中在焊接表面上執(zhí)行各種參數(shù)。