在PCB線(xiàn)路板布線(xiàn)完成以后，就要對(duì)電路板進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)，以確保電路板符合設(shè)計(jì)要求，所有網(wǎng)路正確連接。那么，如何檢驗(yàn)PCB板圖紙?jiān)O(shè)計(jì)的正確性？

FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是在PCB打樣中，柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。

PCB打樣中，陶瓷基板相對(duì)玻纖板，容易碎，對(duì)工藝技術(shù)要求比較高。陶瓷基板PCB打樣的過(guò)程中有幾個(gè)非常重要的工藝環(huán)節(jié)

我們知道，在電路系統(tǒng)的各個(gè)子模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)交換時(shí)可能會(huì)存在一些問(wèn)題導(dǎo)致信號(hào)無(wú)法正常、高質(zhì)量地“流通”，例如有時(shí)電路子模塊各自的工作時(shí)序有偏差(如CPU與外設(shè))或者各自的信號(hào)類(lèi)型不一致(如傳感器檢測(cè)光信號(hào))等，這時(shí)我們應(yīng)該考慮通過(guò)相應(yīng)的接口方式

PCB多層電路板通常被定義為10-20或更多個(gè)高級(jí)多層電路板，它們比傳統(tǒng)的多層電路板更難加工，并且要求高質(zhì)量和可靠性。

我們?cè)诶肞rotel99SE設(shè)計(jì)印刷電路板之前，必須了解基本工序，也就是印制電路板的布線(xiàn)流程。對(duì)于初次接觸印制電路板設(shè)計(jì)的用戶(hù)來(lái)說(shuō)，首先面臨的問(wèn)題就是設(shè)計(jì)工作中究竟包括哪些步驟

90°直角走線(xiàn)之所以會(huì)產(chǎn)生信號(hào)完整性問(wèn)題，原因在于，傳輸線(xiàn)直角拐角部分的銅箔寬度比直線(xiàn)走線(xiàn)的銅箔寬度要寬一些，會(huì)造成直角折彎處的特性阻抗突變；這對(duì)于普通信號(hào)走線(xiàn)不會(huì)造成問(wèn)題，但對(duì)于高速傳輸線(xiàn)來(lái)說(shuō)，則會(huì)帶來(lái)信號(hào)反射，反射嚴(yán)重會(huì)造成信號(hào)完整性問(wèn)

在很多客戶(hù)的咨詢(xún)中，關(guān)于PCB拼板打樣的問(wèn)題是問(wèn)到較多的。當(dāng)然，也有很多新客戶(hù)對(duì)于PCBA拼板打樣不是非常了解。

焊接時(shí)PCB電路板加工中最重要的一項(xiàng)流程，對(duì)電路板的質(zhì)量起著決定作用。那么，PCB電路板焊接必須具備哪些條件？

PCBA在加工生產(chǎn)的過(guò)程中，可能會(huì)由于一些操作上的失誤，導(dǎo)致貼片產(chǎn)生不良現(xiàn)象。那么，PCBA加工會(huì)出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象？